ソリッドステート高周波動作原理

いわゆる「ソリッドステート高周波」は、インバータの主要部品としてトランジスタ(MOS電界効果トランジスタまたはIGBT)を使用しているためです。真空管が中空(内部は希ガスで満たされているため、「気体」と呼ぶことができます)であるのとは異なり、トランジスタは固体です。

Solid State High Frequecy

ソリッドステート高周波は真空管高周波の更新製品であり、その主回路はサイリスタ中周波に似ていますが、真空管高周波とは異なります。その基本原理は次のとおりです。 

Solid State High Frequecy

通常の三相AC(中国では380V、周波数50HZ)は、整流回路(SCRまたはダイオードとIGBT)を介して調整可能な電圧の脈動DCに変換され、このDCはフィルタにかけられるか、平滑化されたDCになり、インバーターブリッジ(大型パワートランジスタMOSFETまたはIGBTを使用)に入り、高周波電流になります。この高周波電流はタンク回路に供給され、負荷の共振を金属加熱に利用することができます。インバータブリッジ電源ユニットはモジュール構造を採用しています。各ペアのパワーモジュールは同じですが、使用するパワーモジュールの数は機器の電力に応じて異なります。機器が大型であっても小型であっても、構造は基本的に同じです。共振タンク回路は直列または並列形式です。高電圧や出力降圧トランスはありません。

高周波真空管と比較して、ソリッドステート高周波機器には次のような利点があります。


1.良好な溶接品質:ソリッドステート高周波装置で溶接された鋼管は、溶接幅と熱が均一で、内部および外部のバリが少ないことが比較でわかります。

2.省エネ:テストでは、同じ仕様のこの溶接機が真空管装置と比較して25%以上の電力を節約できることが示されています。

3.節水:自己損失が少ないため、大量の冷却水を必要としません。そのため、同じ仕様の真空管機器と比較して水の消費量が50%以上削減されます。

4.小型軽量:主要部品(MOSFET)が小型であり、溶接トランス、フィラメントレギュレータ、マッチングコイル、ゲート回路なども不要です。したがって、全体の体積は50°/4以上です。同じ仕様の真空管機器よりも小さくなります。

5.操作が簡単: 電圧なし、ピーク電圧は数百ボルトを超えないため、人身傷害を引き起こすことはありません。


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